我们已经有能力堆叠芯片并创建多芯片封装，然而，冷却强大的芯片是一项艰巨的任务，迄今为止，多层设计主要用于NAND闪存芯片等低功耗产品。这可能会在不久的将来发生变化。普渡大学的研究人员在DARPA授权下工作，开发了一种使用沸腾介质流体通过芯片本身的微通道，来冷却芯片的新方法。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。

　　微通道冷却并不是一个全新的想法，但是在这种情况下，突破是使用短路和窄通道(宽度只有10微米)并行流过芯片。它们连接到研究人员称之为“分层歧管”的装置，分配通过通道的冷却剂流。微通道比其宽20倍，HFE-7100冷却剂通过微通道沸腾，它迅速从芯片中除去热量。

　　这项技术可以让DARPA冷却超级计算机和雷达电子产品，但在消费市场上也具有令人兴奋的前景。普渡小组成功地在一平方厘米内冷却了1kW的热量。这是一个令人印象深刻的热密度，但目前可能还无法满足超频英特尔Skylake-X芯片所带来的热量输出。

　　通常的CPU和GPU大多是单层设计，可以以传统方式充分冷却，尽管有一些努力。正如普渡研究人员指出的那样，堆叠式设计意味着低级芯片不能使用传统方法直接冷却，使用片内微通道将冷却流体直接通过芯片，允许同时冷却多级微处理器。该设计非常奇特，它近期不太可能出现在我们的桌面电脑当中。

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　　日前消息人士透露，证监会开启窗口指导，集成电路企业上市模式或将开启准注册制模式：公司治理没有问题，财务不造假，企业三年盈利门槛降为2000万元，免于排队，即报即批。在此之前，集成电路行业虽然涌入天量资金，但上市之路并未完全打通。譬如，在国家集成电路产业基金启动以来的三年内，没有一个半导体海外回归项目实现上市。 今年年初，华山资本创始合伙人陈大同发表演讲称，国家集成电路产业基金对半导体产业的推动明显，超出期待。但由于国内资本市场的不成熟，国内股市与美欧股市完全不一样，有很多严苛的规定，如实际控制人不能改变，PE规定上限等。而都这些要求是国外没有的。“我们把条件一梳理，发现几乎不可能同时满足这些条件。” 如果此新政落地，势必极

　　英特尔、英飞凌、德州仪器和松下组建了一个联盟，旨在促进通过家庭内的各种连线传输电影、音乐和图片的家庭网络的发展。 当地时间本周二，这四家巨头宣布，它们将帮助推广、测试一种标准——即如何利用大多数家庭中现有的电线、电话线和有线电视线路将计算机、电视机和家庭娱乐系统连接到一起的标准，并希望约一年后会有采用该新标准的产品上市销售。 消费电子和计算机厂商一直在讨论所谓的数字家庭：即娱乐设备与PC连接，受PC控制，轻而易举地实现设备间数字媒体内容的共享。但厂商之间没有统一的标准直接阻碍了这类产品的发展。业界现有的无线标准是利用Wi-Fi连接家庭中的各种设备。有线网络则有着稳定性高、传输能力大，且大多数家庭中都有现成的基础设施

　　据外媒报道，由于丢掉了苹果A系列芯片订单，三星可能会考虑分拆自家芯片制造业务。 此前，苹果iPhone和iPad使用的A系列芯片一直是三星与台积电共同生产的，但在A10芯片的生产上，三星却被苹果残忍抛弃，而明年的A11芯片，三星恐怕还会遭遇相同命运。 据Business Korea报道，原本三星可能会获得A11芯片三分之一的订单，但传言称苹果最终将所有订单都给了台积电。因此，三星可能会选择将芯片制造业务从芯片设计部门（主要负责屏幕驱动芯片和相机传感器）分拆出来。 在失去了苹果这个大客户后，将设计和制造分开确实是一个明智选择，三星也相信重组将成为芯片制造业务最好的出路。 如今，三星芯片制造的中心开始转向安卓平台，

　　《中国科学报》报道，上海交通大学教授肖文德领衔研发的具有自主知识产权的硅烷大规模生产新技术600吨/年中试生产项目，在河南平煤神马集团试车成功，并已连续稳定生产出纯度大于99.9999%的高品质硅烷产品。该项目的成功标志着高纯度硅烷大规模生产技术获得突破。 据了解，我国电子和大规模集成电路行业的芯片进口总额去年高达2300亿美元。其中，一个重要原因是缺乏高纯度晶体硅材料，而生产高纯晶体硅必须以高纯硅烷为基础。我国电子工业几十年来一直在寻找高纯硅烷大规模生产的方法，希望扫清中国信息产业发展的障碍。而生产高纯晶体硅材料是必须以高纯硅烷为基础的。 过去很长一段时间里，国内企业主要采用硅化镁为原料，规模小，成本高，产品纯度

　　原材料重大突破：高纯度硅烷实现量产 /

　　据外媒eeNews报道，英特尔推出了一款芯片来加速分布式账本区块链安全应用程序的使用。这使用了与二月份在ISSCC会议上详细介绍的加密货币挖掘Bitminer芯片中的相同技术。 图源：网络 Blockscale ASIC旨在让区块链的底层技术更加节能，用于Web3.0等去中心化应用。

　　上月底，高通面向大众智能手机市场推出两款四核移动处理器MSM8225Q和MSM8625Q，并首次在骁龙S4PlusM SM 8930平台上推出适合中国移动的TD芯片。而联发科的四核手机芯片产品，前不久则宣称要在明年才能发布，高通此举明显是要抢占先机。这还不算，高通上周时更向媒体暗示联发科MT6577芯片技术落后。 联发科也不甘示弱，上周宣布与印尼最大电信运营商Telkomsel及印尼手机领导品牌IMO进一步扩展合作关系，将联手推出多款基于联发科智能手机双核心处理器芯片MT6577的智能终端，同时表示联发科在新兴市场的实力不仅仅在金砖四国的大陆、印度，即使是今年的新金砖国印尼，现在也被联发科成功打通。 两大手机芯片厂商之间的较

　　摘要： 一种专用串行同步通信芯片（该芯片内部结构和操作方式以INS8250为参考）的VHDL设计及CPLD实现，着重介绍了用VHDL及CPLD设计专用通信芯片的开发流程、实现难点及应注意的问题。     关键词： VHDL FPGA CPLD UART 统计时分复用器 在通信系统中，通信芯片是整个硬件平台的基础，它不仅完成OSI物理层中的数据发送和接收，还能根据传输方式和协议的不同实现不同的数据校验方式及数据组帧格式。 目前，许多厂商都提供通用的串行通信芯片，其传输方式分为同步方式和异步方式。其中，异步芯片大多与INTEL的8250芯片兼容；而同步方式，由于一般涉及到所支持的传输协议（BSC、HDL

　　2月16日消息，近日，中颖电子在机构调研时表示，车用MCU芯片有可靠度的要求，具有较高的客户认证壁垒，公司已加速了车规级芯片的研发计划，首颗车用MCU芯片已进行了内部验证，后续会做AECQ100验证，并有客户接洽并规划导入。产品预计今年会推出。 中颖电子表示，将进一步完善产品线布局，发挥BMS+优势，有序扩充充电管理、电源管理产品品类，由工控级锂电池管理芯片延伸到车规级应用领域。总体市场情况平稳，动力电池应用端客户的去库存接近尾声，产业可望温和复苏。 在库存和订单方面，中颖电子预期一季度公司库存可能还会增加，估计要下半年才会慢慢消化。订单能见度不高，大约一个月多一点。

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